嵌合フラットR&D｜株式会社セキノ興産

<フラットパッケージシステムの特長>
■多様性
フラットで高い安定性を誇る「嵌合フラットR&D」をベースに各種屋根工法、床材工法(合成スラブ等構造躯体を除く)を自由自在に選択できます。

■耐火性
70-W、50-W はデッキプレート単体での耐火認定、90-S、70-Sはキャップ嵌合による耐火認定を取得しています。
※30分耐火構造FP030RF-0288(70-W)、FP030RF-0427(50-W)、FP030RF-0217(90-S/70-S)

■高性能
キャップを嵌合し、フラットにすることで断熱ボードの踏み割れや風圧力による飛散防止に威力を発揮します。またキャップを嵌合することで断面性能が向上し、長期的な負荷(積雪荷重や地震など)の影響から建物の損傷を防ぎます。

■施工性
Wタイプは働き幅が広く作業がスピーディ、Sタイプは働き幅が300mmとコンパクトでハンドリングがよく工期短縮をはかります。いずれもキャップを嵌合することでフラット面を作るため、作業の安全性が向上し経済性も高まります。

※詳細はお問い合わせください。